衡翼熱變形維卡軟化點(diǎn)溫度測定儀的優(yōu)勢是精準測試數據，誤差極小。 熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測定儀，是為適應塑料工業(yè)的高速發(fā)展和提高材料的研究和測試水平，采用的和國家標準：ISO75-1：1993《塑料-負荷變形溫度的測定》，ISO306：1994《塑料-熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測定》，GB/T1633-2000《熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測定》，GB/T1634-2001《塑料-負荷變形溫度的測定》設計而成的，廣泛用于塑料化工企業(yè)及科研機構。 HY(RW)-300HB型熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀運用PLC可編程控制器進(jìn)行溫度調節采用計算器顯示操作。該產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單、使用方便、性能穩定、產(chǎn)品精度高，并在試驗過(guò)程中可時(shí)實(shí)監控試驗溫度和變形量；試驗結束時(shí)系統自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗報告和試驗曲線(xiàn)。該系列機型是各質(zhì)檢單位、大專(zhuān)院校和各企業(yè)自檢的*儀器。 HY(RW)-300MB型具有試樣架自動(dòng)升降功能、自動(dòng)提錘，自動(dòng)加載法碼，可在試驗開(kāi)始或結束時(shí)對試樣架進(jìn)行提升或下降,該機主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標準要求。 測控系統基于第二代ARM Cortex-M3內核的微控制器研發(fā)設計，它具有高性能、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達120MHz，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩定性更高的特點(diǎn)。本控制系統采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 16 位無(wú)誤碼數據的AD芯片，先進(jìn)的PID控制算法使控制平穩可靠，基于帶CRC校驗的主從通訊模式，數據安全可靠。 本系統由三部分組成：溫度采集控制模塊、千分表數據采集模塊及PC應用軟件。 熱變形維卡軟化點(diǎn)溫度測定儀技術(shù)參數; 1.溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃ 2.升溫速率：（120±10）℃/h (12±1)℃/6min (50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min 3.溫度示值誤差：0.1℃ 4.溫度控制精度：±0.5℃ 5.大形變示值誤差：±0.001mm， 6.變形測量范圍：0—5mm 7.實(shí)驗架個(gè)數：3個(gè) 8.負載桿及托盤(pán)質(zhì)量：68g 9.標準砝碼：一套 10.加熱介質(zhì)：甲基硅油（運動(dòng)粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油 11.冷卻方式：150℃以上自然冷卻，150℃以下水冷或自然冷卻。 12.加熱功率：4kw 13.電源電壓：220V 50Hz 14.儀器重量：150Kg 15.儀器尺寸：528mm×545mm×850mm |
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